第一章 公司情况介绍
第一部分 摘要
一、公司概况
二、公司的宗旨和目标(市场目标和财务目标)
三、公司目前主要产品或服务介绍
四、市场概况和营销策略
五、主要业务部门及业绩简介
六、核心经营团队
七、公司优势说明
八、目前公司为实现目标的增资需求:原因、数量、方式、用途
九、公司优势说明
十、融资方案(资金筹措及投资方式)
十一、财务历史数据
第二部分 综述
第一章 公司介绍
一、公司的宗旨(公司使命的表述)
二、公司概况
三、各部门职能和经营目标
四、公司管理
1、董事会
2、经营团队
3、外部支持(外聘人士/会计事务所/律师事务所/顾问公司/技术支持等)
第二章 技术与产品
一、技术描述及技术持有
二、产品状况
1、主要产品目录(分类、名称、规格、型号、价格等)
2、产品特性
3、正在开发/待开发产品简介
4、研发计划及时间表
三、产品生产
1、原料供应
2、现有生产条件和生产能力
3、扩建设施、要求及成本,扩建后生产能力
4、原有主要设备及添置设备
5、产品标准、质检和成本控制
6、包装与储运
第三章 市场分析
一、市场规模、市场结构与划分
二、目标市场设定
三、产品消费群体、消费方式、消费习惯及影响市场的主要因素分析
四、市场趋势预测
第四章 竞争分析
一、行业竞争现状
二、行业内主要竞争对手分析(公司实力、产品情况、营销策略等)
三、潜在竞争对手分析
四、公司竞争优势分析
第五章 市场营销
一、概述营销计划
二、销售策略的制定
三、销售渠道、销售方式及售后服务分析
四、主要业务关系(代理商、零售商、加盟者等)
五、公司销售队伍情况
第六章 投资说明
一、资金需求说明(用量、期限)
二、资金使用计划及进度
三、投资形式
四、资本结构
五、回报/偿还计划
六、投资抵押及担保
七、投资者介入公司管理说明
第七章 风险分析
一、资源(原料/供应商)风险
二、市场不确定性风险
三、研发风险
四、生产不确定性风险
五、成本控制风险
六、竞争风险
七、政策风险
八、管理风险
第八章 管理
一、公司组织结构
二、管理制度
三、人事计划(配备/招聘/培训)
四、薪资、福利计划
第九章 财务分析
一、基本数据
1、计算期的确定
2、销售收入和销售税金及附加估算
3、总成本费用估算
二、利润估算
三、财务盈利能力分析
1、财务内部收益率FIRR
2、财务净现值FNPV
3、项目投资回收期Pt
4、总投资收益率(ROI)
5、项目资本金净利润率(ROE)
四、偿债能力分析
五、财务生存能力分析
六、财务不确定性分析
1、盈亏平衡分析
2、敏感性分析
一、附件:
1、营业执照复印件
2、主要经营团队名单及建立
3、专业术语说明
4、专利证书/生产许可证等
5、注册商标
6、工艺流程图
二、附表:
1、主要产品目录
2、主要客户名单
3、主要供货商及经销商名单
4、主要设备清单
5、各种财务报表
报告标题:半导体发光数码管项目商业计划书
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2、用于国家发展和改革委立项的商业计划书;
3、用于银行贷款的商业计划书;
4、用于境外投资项目核准的商业计划书;
5、用于企业上市的募投项目商业计划书;
6、用于申请政府资金(发改委资金、科技部资金、农业部资金)的商业计划书。
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